| 公开(公告)号 | CN101119730A |
| 公开(公告)日 | 2008.02.06 |
| 申请(专利)号 | CN200680004846.6 |
| 申请日期 | 2006.02.14 |
| 专利名称 | 软膏剂 |
| 主分类号 | A61K31/5575(2006.01)I |
| 分类号 | A61K31/5575(2006.01)I;A61K9/06(2006.01)I;A61K31/19(2006.01)I;A61K47/14(2006.01)I;A61K47/44(2006.01)I;A61P17/00(2006.01)I;A61P17/04(2006.01)I;A61P29/00(2006.01)I;A61P37/08(2006.01)I;A61P43/00(2006.01)I |
| 分案原申请号 | |
| 优先权 | 2005.2.14 JP 036095/2005 |
| 申请(专利权)人 | 大正制药株式会社 |
| 发明(设计)人 | 神谷昭彦;筱原淑惠;佐藤贵幸;西崎香;三轮明子;饭田贵敏 |
| 地址 | 日本国东京都 |
| 颁证日 | |
| 国际申请 | 2006-02-14 PCT/JP2006/302531 |
| 进入国家日期 | 2007.08.14 |
| 专利代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 |
| 代理人 | 龙 淳 |
| 国省代码 | 日本;JP |
| 主权项 | 一种软膏剂，其特征在于： 包括以式(1)表示的化合物和油脂性基剂， 式中，R1表示以式-(CH2)4-S-CH2-CO2H表示的基、以式-(CH2)4-S-CH2-CO2CH3表示的基、以式-(CH2)4-C≡C-CO2H表示的基、以式-CH2-S-(CH2)2-S-CH2-CO2H表示的基或以式-CH2-S-(CH2)4-CO2H表示的基中的任意一个基。 |
| 摘要 | |
| 国际公布 | 2006-08-17 WO2006/085655 日 |
