| 公开(公告)号 | CN101147753A |
| 公开(公告)日 | 2008.03.26 |
| 申请(专利)号 | CN200610152921.5 |
| 申请日期 | 2006.09.20 |
| 专利名称 | 褥疮软膏 |
| 主分类号 | A61K36/47(2006.01)I |
| 分类号 | A61K36/47(2006.01)I;A61K9/06(2006.01)I;A61P17/02(2006.01)I;A61K35/64(2006.01)N |
| 分案原申请号 | |
| 优先权 | |
| 申请(专利权)人 | 李育民 |
| 发明(设计)人 | 李育民 |
| 地址 | 030000山西省泽州县下村镇下村村 |
| 颁证日 | |
| 国际申请 | |
| 进入国家日期 | |
| 专利代理机构 | |
| 代理人 | |
| 国省代码 | 山西;14 |
| 主权项 | 本发明是提供一种治疗褥疮的中药。它的主要配伍及成份是：巴豆仁50克、蜂蜜25克。取巴豆去壳，除去杂质，用新瓦片将巴豆仁焙焦研细，巴豆和蜂蜜用2比1比例调成膏即得成品。本配伍配制工艺简单，具有杀菌解毒，疗效确切，临床操作方法简便等特点。 |
| 摘要 | 褥疮软膏是提供一种治疗褥疮的中药。它的主要配伍及成分是：巴豆仁50克、蜂蜜25克。取巴豆去壳，除去杂质，用新瓦片将巴豆仁焙焦研细，巴豆和蜂蜜用2比1比例调成膏即得成品。本配伍配制工艺简单，具有杀菌解毒，疗效确切，临床操作方法简便等特点。 |
| 国际公布 |
