| 公开(公告)号 | CN1950070A |
| 公开(公告)日 | 2007.04.18 |
| 申请(专利)号 | CN200580014793.1 |
| 申请日期 | 2005.03.15 |
| 专利名称 | 药剂的制造方法 |
| 主分类号 | A61K9/24(2006.01)I |
| 分类号 | A61K9/24(2006.01)I;A61K31/426(2006.01)I;A61K47/02(2006.01)I;A61K47/10(2006.01)I;A61K47/14(2006.01)I;A61K47/32(2006.01)I;A61K47/38(2006.01)I;A61P1/04(2006.01)I;A61J3/00(2006.01)I |
| 分案原申请号 | |
| 优先权 | 2004.3.17 JP 076321/2004;2004.6.9 JP 171549/2004 |
| 申请(专利权)人 | 琳得科株式会社 |
| 发明(设计)人 | 野上英志 |
| 地址 | 日本东京都 |
| 颁证日 | |
| 国际申请 | 2005-03-15 PCT/JP2005/004567 |
| 进入国家日期 | 2006.11.09 |
| 专利代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
| 代理人 | 陈 昕 |
| 国省代码 | 日本;JP |
| 主权项 | 一种具有药物含有层、直接或通过中间层层合在药物含有层一侧的第一功能层、和直接或通过中间层层合在上述药物含有层另一侧的第二功能层的药剂的制造方法，该方法包括下述步骤(a)、(b)及(c)， (a)准备第一中间体的步骤，该第一中间体具有含热塑性高分子作为基质的第一药物含有层、和直接或通过中间层层合在上述第一药物含有层一侧的第一功能层，上述第一药物含有层的另一侧暴露在外； (b)准备第二中间体的步骤，该第二中间体具有含热塑性高分子作为基质的第二药物含有层、和直接或通过中间层层合在上述第二药物含有层一侧的第二功能层，上述第二药物含有层的另一侧暴露在外； (c)使上述第一中间体的上述第一药物含有层和上述第二中间体的上述第二药物含有层进行热熔结的步骤。 |
| 摘要 | 本发明的目的是提供一种具有药物含有层、直接或通过中间层层合在药物含有层一侧的第一功能层、和直接或通过中间层层合在药物含有层另一侧的第二功能层的药剂的制造方法，其目的是尽可能地缩短了对药物的加热时间，并尽可能地减少了药剂制造所需要的步骤数，该方法包括：准备具有含热塑性高分子作为基质的第一药物含有层3a、和层合在上述第一药物含有层3a一侧的第一功能层2a，且第一药物含有层3a的另一侧暴露在外第一中间体11a；准备具有含热塑性高分子作为基质的第二药物含有层3b、和层合在上述第二药物含有层3b一侧的第二功能层2b，且上述第二药物含有层3b的另一侧暴露在外的第二中间体11b；使第一中间体11a的第一药物含有层3a和第二中间体11b的第二药物含有层3b进行热熔结。 |
| 国际公布 | 2005-09-22 WO2005/087205 日 |
