| 公开(公告)号 | CN1665832A |
| 公开(公告)日 | 2005.09.07 |
| 申请(专利)号 | CN03815950.3 |
| 申请日期 | 2003.07.04 |
| 专利名称 | 含有天冬酰胺糖链的糖肽制造方法以及该糖肽 |
| 主分类号 | C07K9/00 |
| 分类号 | C07K9/00;C07K1/04;C07K1/06;C08B37/00 |
| 分案原申请号 | |
| 优先权 | 2002.7.5 JP 196821/2002;2002.11.29 JP 349166/2002 |
| 申请(专利权)人 | 大塚化学株式会社;梶原康宏 |
| 发明(设计)人 | 梶原康宏 |
| 地址 | 日本大阪府 |
| 颁证日 | |
| 国际申请 | PCT/JP2003/008551 2003.7.4 |
| 进入国家日期 | 2005.01.05 |
| 专利代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
| 代理人 | 陈昕 |
| 国省代码 | 日本;JP |
| 主权项 | 一种在肽链的任意位置至少含有1个以上天冬酰胺糖链的糖肽的制造方法，其特征是：(1)使带有羟基的树脂(resin)的羟基与氨基氮被脂溶性保护基保护的氨基酸的羧基进行酯化反应，(2)脱去上述脂溶性保护基，形成游离氨基，(3)使该游离氨基与氨基氮被脂溶性保护基保护的氨基酸的羧基进行酰胺化反应，(4)脱去上述脂溶性保护基，形成游离氨基，(5)将上述(3)和(4)工序重复1次以上，(6)与氨基氮被脂溶性保护基保护的天冬酰胺糖链的天冬酰胺部分的羧基进行酰胺化反应，(7)脱去上述脂溶性保护基，形成游离氨基，(8)使该游离氨基与氨基氮被脂溶性保护基保护的氨基酸的羧基进行酰胺化反应，(9)将上述(7)和(8)工序重复1次以上，(10)脱去上述脂溶性保护基，形成游离氨基，(11)用酸将树脂(resin)切去。 |
| 摘要 | 至少含有1个以上天冬酰胺糖链的糖肽、其制造方法以及用上述方法可以得到的糖肽，其特征在于，(1)使带有羟基的树脂(resin)的羟基与氨基氮被脂溶性保护基保护的氨基酸的羧基进行酯化反应，(2)脱去上述脂溶性保护基，形成游离氨基，(3)使该游离氨基与氨基氮被脂溶性保护基保护的氨基酸或天冬酰胺糖链的天冬酰胺部分的羧基进行酰胺化反应，(4)脱去上述脂溶性保护基，形成游离氨基，(5)将上述(3)和(4)工序重复1次以上，(6)用酸将树脂(resin)切去。 |
| 国际公布 | WO2004/005330 日 2004.1.15 |
