| 公开(公告)号 | CN100363011C |
| 公开(公告)日 | 2008.01.23 |
| 申请(专利)号 | CN200510048255.6 |
| 申请日期 | 2005.12.31 |
| 专利名称 | 一种天麻素缓释制剂 |
| 主分类号 | A61K31/7048(2006.01)I |
| 分类号 | A61K31/7048(2006.01)I;A61K9/22(2006.01)I;A61P25/20(2006.01)I;A61P25/04(2006.01)I |
| 分案原申请号 | |
| 优先权 | |
| 申请(专利权)人 | 魏 锐;程 琪 |
| 发明(设计)人 | 魏 锐;程 琪 |
| 地址 | 050000河北省石家庄市裕华西路396号307室 |
| 颁证日 | |
| 国际申请 | |
| 进入国家日期 | |
| 专利代理机构 | |
| 代理人 | |
| 国省代码 | 河北;13 |
| 主权项 | 一种天麻素缓释制剂，含有天麻素、可药用的缓释辅料、赋形剂、润滑剂、粘合剂，其中可药用的缓释辅料为羟丙基甲基纤维素、羟丙基甲基纤维素邻苯二甲酸酯，甲基纤维素、乙基纤维素、羟甲基纤维素、羟乙基纤维素、羟丙甲基纤维素、羧甲基纤维素、羧乙基纤维素、丙烯酸树脂、聚甲基丙烯酸甲酯、交联聚乙烯吡咯烷酮、海藻酸钠、海藻酸钙、卡波姆、聚乙烯醇、硬脂酸，脱乙酰壳聚糖中的一种或其混合物，赋形剂为微晶纤维素、乳糖、蔗糖、甘露醇、右旋糖苷、山梨醇、淀粉、预胶化淀粉、糊精、硫酸钙、磷酸氢钙之一或其混合物，润滑剂为硬脂酸、硬脂酸镁、硬脂酸钙、滑石粉、二氧化硅、微粉硅胶、聚乙二醇、十二烷基硫酸镁、十二烷基硫酸钠的一种或其混合物，粘合剂为聚乙烯吡咯烷酮乙醇溶液、淀粉浆、糖浆、水、乙醇中的一种或其混合物，其中天麻素/可药用的缓释辅料/赋形剂/润滑剂/粘合剂按重量比为1∶0.5～3.0∶0.5～2.0∶0.02～0.5∶0.001～0.005，对于为液体的粘合剂，和其它组分的比为体积重量比。 |
| 摘要 | 本发明涉及药物制剂及其制备方法，更具体地，本发明公开了一种天麻素缓释制剂及其制备方法。 |
| 国际公布 |
