| 公开(公告)号 | CN1964614A |
| 公开(公告)日 | 2007.05.16 |
| 申请(专利)号 | CN200610136513.0 |
| 申请日期 | 2006.10.24 |
| 专利名称 | 电路装置尤其是变频器 |
| 主分类号 | H05K7/20(2007.01)I |
| 分类号 | H05K7/20(2007.01)I;H02M1/00(2007.01)I |
| 分案原申请号 | |
| 优先权 | 2005.11.9 DE 102005053396.5 |
| 申请(专利权)人 | 塞米克朗电子有限及两合公司 |
| 发明(设计)人 | 克里斯蒂安·格布尔;莱纳·波普 |
| 地址 | 德国纽伦堡 |
| 颁证日 | |
| 国际申请 | |
| 进入国家日期 | |
| 专利代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
| 代理人 | 张兆东 |
| 国省代码 | 德国;DE |
| 主权项 | 电路装置，尤其是变频器(10)，具有一电路模块(12)，所述电路模块与一电路板(14)相联接并且与一散热体(16)热传导地相连接，其特征在于，电路模块(12)具有一柔性的、电绝缘的塑料薄膜(18)，该塑料薄膜在其一侧上具有一薄的电路结构化的逻辑金属层(20)并且在对置的一侧上具有一电路结构化的功率金属层(22)，该功率金属层以一接触边缘(26)与电路板(14)的一边缘部段(28)相接触，其中柔性的电路模块(12)折弯地离开电路板(14)，功率半导体芯片(24)与电路结构化的功率金属层(22)相接触，并且在散热体(16)上固定有一基片(30)，该基片构成有一用来与功率半导体芯片(24)接触的电路结构(32)。 |
| 摘要 | 电路装置，尤其是变频器(10)，具有一电路模块(12)，所述电路模块与一电路板(14)相联接并且与一散热体(16)热传导地相连接，其特征在于，电路模块(12)具有一柔性的、电绝缘的塑料薄膜(18)，该塑料薄膜在其一侧上具有一薄的电路结构化的逻辑金属层(20)并且在对置的一侧上具有一电路结构化的功率金属层(22)，该功率金属层以一接触边缘(26)与电路板(14)的一边缘部段(28)相接触，其中柔性的电路模块(12)折弯地离开电路板(14)，功率半导体芯片(24)与电路结构化的功率金属层(22)相接触，并且在散热体(16)上固定有一基片(30)，该基片构成有一用来与功率半导体芯片(24)接触的电路结构(32)。 |
| 国际公布 |
